導語：電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)的(de)發展，促進著(zγ↑he)PCB的(de)發展，也(yě)對(&α±duì)印制(zhì)闆制(zhì)作(zuò)工(g§σōng)藝和(hé)表面貼裝技(jì)術(shù)提出更£×©高(gāo)要(yào)求。塞孔工(gōng)藝應運而生(shēng)。
電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)的≠↑(de)發展，促進著(zhe)PCB的(de)發展，也(yě)對(duì)☆"♣印制(zhì)闆制(zhì)作(zuò)™♥工(gōng)藝和(hé)表面貼裝技(jì)術(&←shù)提出更高(gāo)要(yào)求。塞孔工(gōng)藝應運而生(s™★∑hēng)。
它可(kě)以防止PCB過波峰焊時(shí)錫貫穿導孔而造成短(du ×ǎn)路(lù)；特别是(shì)我們把BGA焊盤上(s"&←hàng)有(yǒu)過孔時(shí)，就(jiù)必須先做( ↕✘©zuò)塞孔，再做(zuò)鍍金(jīn)處理(lǐ)，以便于BGA的™¥>↔(de)焊接；其次，塞孔可(kě)以避免助焊<★劑殘留在導通(tōng)孔內(nèi)；防止表面錫膏流入孔內(ε÷Ωnèi)造成虛焊，影(yǐng)響貼裝；還(hái)可(kě)以防止過波峰焊時α↑δ→(shí)錫珠彈出，造成短(duǎn)路(lù)。
在PCB貼片過程中，特别是(shì)BGA及IC的(de)貼裝對(duì)導通≥✘<(tōng)孔塞孔要(yào)求必須平整，凸凹±1m>♦∑il，不(bù)得(de)有(yǒu)導通(§γ♦tōng)孔邊緣發紅(hóng)；導通(tōng)孔藏錫珠，為☆←λ(wèi)了(le)達到(dào)客戶的(deφ®)要(yào)求，塞孔工(gōng)藝可(kě)謂五花(huā→♦∞")八門(mén)，工(gōng)藝流程特别長>✘←(cháng)，過程把控難，在熱(rè)風(fēng)整平及綠(lǜ)油↓±耐焊錫實驗中常會(huì)發生(shēng)掉油；固化(huà)後☆&$爆油等問(wèn)題發生(shēng)。下(xià)♥₩面就(jiù)對(duì)PCB各種塞孔工(g¶φ∞±ōng)藝進行(xíng)歸納，在流程上(shàng)進行(xín←÷♣g)優缺點對(duì)比及闡述：
一(yī)、熱(rè)風(fēng)整平後≤♣<塞孔工(gōng)藝
工(gōng)藝流程：闆面阻焊→熱(rè)風(fēng)整平&γ₹rarr;塞孔→固化(huà)。
熱(rè)風(fēng)整平後塞孔工(gō→φng)藝是(shì)先使用(yòng)非塞孔工(gōng)藝流程生(sh →ēng)産，熱(rè)風(fēng)整平後再用(yòng)鋁片網₹£♥版或者擋墨網來(lái)完成客戶要(yào)求所有(yǒu)要(×♠₽yào)塞的(de)導通(tōng)孔塞孔。
在塞孔油墨的(de)選擇上(shàng)可(kλ♠≠ě)使用(yòng)感光(guāng)油墨或者熱(rè)固 性油墨，在保證濕膜顔色一(yī)緻的(de)情況下(xià)，λ±♦塞孔油墨最好(hǎo)采用(yòng)與闆面相(xiàng)同油墨。σσ←
優點：此工(gōng)藝流程能(néng)保證熱(rè)風(f€ēng)整平後導通(tōng)孔不(bù)掉油
缺點：易造成塞孔油墨污染闆面、不(bù)平♥₹整。客戶在貼裝時(shí)易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）×€φ。
二、熱(rè)風(fēng)整平前塞孔工(gōng)藝
2.1用(yòng)鋁片塞孔、固化(huà)、磨闆後™¥進行(xíng)圖形轉移
工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)→塞孔→磨闆&€"rarr;圖形轉移→蝕刻→闆面阻焊
此工(gōng)藝流程用(yòng)數(shù)控鑽床，鑽出須♦★®↑塞孔的(de)鋁片，制(zhì)成網版，進行♠♣§≤(xíng)塞孔，保證導通(tōng)孔塞孔飽滿，塞孔油墨¥£Ω也(yě)可(kě)用(yòng)熱(rè)固性油墨，其特點必須§€♠¥硬度大(dà)，樹(shù)脂收縮變化(huà)小(•↕÷xiǎo)，與孔壁結合力好(hǎo)。
優點：用(yòng)此方法可(kě)以保證導通(tōng)孔塞孔平整，熱& (rè)風(fēng)整平不(bù)會(huì)有(yǒu)爆 ♦÷油、孔邊掉油等質量問(wèn)題
缺點：此工(gōng)藝要(yào)求一(yī)次性加厚銅，使此孔壁銅≤★厚達到(dào)客戶的(de)标準，因此對(λγαduì)整闆鍍銅要(yào)求很(hěn★£)高(gāo)，且對(duì)磨闆機(jī)的(de)性能∏↑∏↕(néng)也(yě)有(yǒu)很(hěn)高(gāo)♠↓↕™的(de)要(yào)求，确保銅面上(shàng)的(de)樹(sh$☆ù)脂等徹底去(qù)掉，銅面幹淨，不(bù)被污染。許多(duō)PCB廠(₹₩chǎng)沒有(yǒu)一(yī)次性加厚σσ銅工(gōng)藝，以及設備的(de)性δ→能(néng)達不(bù)到(dào)要(yào)求，造÷>★✔成此工(gōng)藝在PCB廠(chǎng)使用(yòng)不♥φ(bù)多(duō)。
2.2用(yòng)鋁片塞孔後直接絲印闆面阻焊
工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)——塞孔&mdasσ↕φh;—絲印——預烘—&₽≠πmdash;曝光(guāng)一(yī)顯影(yǐng)&mdashβ≤ ¥;—固化(huà)
此工(gōng)藝流程用(yòng)數(shù)控鑽床，鑽出須塞孔的(₹☆✔de)鋁片，制(zhì)成網版，安裝在絲印機(jī)上(s•↑ φhàng)進行(xíng)塞孔，完成塞孔後停放(fàng)不(♣®bù)得(de)超過30分(fēn)鐘(zhōng)，用(y₽∏òng)36T絲網直接絲印闆面阻焊。
優點：用(yòng)此工(gōng)藝能(néng¥§↑ )保證導通(tōng)孔蓋油好(hǎo)，塞孔平整，濕膜顔色一₩↓(yī)緻，熱(rè)風(fēng)整平後能(n éng)保證導通(tōng)孔不(bù)上(sh®'Ωàng)錫，孔內(nèi)不(bù)藏錫珠
缺點：1.容易造成固化(huà)後孔內(nèi∑σ±)油墨上(shàng)焊盤，造成可(kě)焊性不(bù)良；
2.熱(rè)風(fēng)整平後導通(tōng)孔邊緣起泡掉油↑©↑，采用(yòng)此工(gōng)藝方法生δ€∏∑(shēng)産控制(zhì)比較困難，須工(gōng)藝工(gōnγ←$πg)程人(rén)員(yuán)采用(yòngΩγ✔)特殊的(de)流程及參數(shù)才能(néng≤₽↑)确保塞孔質量。
2.3鋁片塞孔、顯影(yǐng)、預固化(huà)、磨闆後進行(x≤αíng)闆面阻焊。
工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)—&mdash↕;塞孔一(yī)預烘—&md ×ash;顯影(yǐng)——預固化(huà)&mdaπ₹ sh;—闆面阻焊
用(yòng)數(shù)控鑽床，鑽出要(yào)求塞孔的(de)鋁片，制ε₹÷∏(zhì)成網版，安裝在移位絲印機(jī)上®♠π®(shàng)進行(xíng)塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為(w♣↓èi)佳，再經過固化(huà)，磨闆進行(xíng)闆&'面處理(lǐ)。
優點：此工(gōng)藝采用(yòng)塞孔固化(hu≤¶ à)能(néng)保證熱(rè)風(fēng)整平後過孔不(bù♠←)掉油、爆油
缺點：熱(rè)風(fēng)整平後，過孔藏錫珠和(hé)導通(tōng)孔δ上(shàng)錫難以完全解決，所以許多(duō)客戶不(bù)接收。
2.4闆面阻焊與塞孔同時(shí)完成。
工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)--絲印--預烘--曝光(guāng™↓)--顯影(yǐng)--固化(huà)。
此方法采用(yòng)36T（43T）的(de)絲網，安裝在絲印機(jī)上(shàng)，采用(yòng)墊≈✘≈闆或者釘床，在完成闆面的(de)同時(shí)，将所₹§♥≈有(yǒu)的(de)導通(tōng)孔塞住。
優點：工(gōng)藝流程時(shí)間(jiān ♠)短(duǎn)，設備的(de)利用(yòng)率高(gāo)，能(né≈"✔σng)保證熱(rè)風(fēng)整平後過孔不(bù"γ≤)掉油、導通(tōng)孔不(bù)上(shàng)錫
缺點：由于采用(yòng)絲印進行(xíng)塞孔，在過孔內(nèi)存著$✔(zhe)大(dà)量空(kōng)氣，βδ在固化(huà)時(shí)，空(kōng)氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空™≥§(kōng)洞，不(bù)平整，熱(rè)風(fēn↑↓g)整平會(huì)有(yǒu)少(shǎo)量導通(tōng) σ&←孔藏錫。