導語：電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)的(de)發©₽展，促進著(zhe)PCB的(de)發展，也(✘€πyě)對(duì)印制(zhì)闆制(zhì)$ ®作(zuò)工(gōng)藝和(hé)表面貼裝技(jì)術₹<∑ (shù)提出更高(gāo)要(yào)求。塞孔工(gōng)藝應運而生¶•<(shēng)。
電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)的(de)發展，促進著★≤(zhe)PCB的(de)發展，也(yě)對×δβ€(duì)印制(zhì)闆制(zhì)作(zuò)工(gōng)藝和(h£Ω é)表面貼裝技(jì)術(shù)提出更高(gā•Ω♣o)要(yào)求。塞孔工(gōng)藝應運而生(shēnα g)。
它可(kě)以防止PCB過波峰焊時(shí)錫貫穿導孔而造成短γΩ(duǎn)路(lù)；特别是(shì)我們把BGA焊盤上(shàng)有(₹↑yǒu)過孔時(shí)，就(jiù)必須先做(zuò)塞孔，再做(zuò±")鍍金(jīn)處理(lǐ)，以便于BGA的(de)焊接；≠₹§✘其次，塞孔可(kě)以避免助焊劑殘留在導通(tōng)孔內( €→¥nèi)；防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影(yǐng)響•∏貼裝；還(hái)可(kě)以防止過波峰焊時(sh $í)錫珠彈出，造成短(duǎn)路(lù)。
在PCB貼片過程中，特别是(shì)BGA及IC的(de<Ω)貼裝對(duì)導通(tōng)孔塞孔要(yào)求÷↑≈ 必須平整，凸凹±1mil，不(bù)得(de)有(yǒu)₩β♦÷導通(tōng)孔邊緣發紅(hóng)；導π↓←¥通(tōng)孔藏錫珠，為(wèi)了(le)達到(dào)客戶的(de)要≤ (yào)求，塞孔工(gōng)藝可(kě)>∑謂五花(huā)八門(mén)，工(gōng)藝流程特别長♥$(cháng)，過程把控難，在熱(rè)風×≤ε•(fēng)整平及綠(lǜ)油耐焊錫實驗中α§常會(huì)發生(shēng)掉油；固化(huà)後爆油等問(wèn) 題發生(shēng)。下(xià)面就(ji ₩ù)對(duì)PCB各種塞孔工(gōng)藝進行(xíng)歸納>，在流程上(shàng)進行(xíng)優缺點對(duì)比及闡述：
一(yī)、熱(rè)風(fēng)整平後塞孔工(gō←ng)藝
工(gōng)藝流程：闆面阻焊→熱(rè)風(fēng)整平&ra∏♥©↓rr;塞孔→固化(huà)。
熱(rè)風(fēng)整平後塞孔工(g¶↑←ōng)藝是(shì)先使用(yòng)非塞孔工(gōngλ™)藝流程生(shēng)産，熱(rè)風(fēng)整平後再用(yòng)鋁&☆¥片網版或者擋墨網來(lái)完成客戶要(yào)求所有(yǒu)要(yà¶&o)塞的(de)導通(tōng)孔塞孔。
在塞孔油墨的(de)選擇上(shàng)可(kě)使用(yò↑∑ng)感光(guāng)油墨或者熱(rè)固性油墨，在保證濕膜顔色一(ε± yī)緻的(de)情況下(xià)，塞孔油墨最好(hǎo↑✘)采用(yòng)與闆面相(xiàng)同油©ε"α墨。
優點：此工(gōng)藝流程能(néng)保證熱(rè)風 λ(fēng)整平後導通(tōng)孔不(bù)掉油∑×ε↔
缺點：易造成塞孔油墨污染闆面、不(bù)平整。客戶在貼裝時(shí)易造成虛✔≠₹焊（尤其BGA內(nèi)）。
二、熱(rè)風(fēng)整平前塞孔工(✘✔¥"gōng)藝
2.1用(yòng)鋁片塞孔、固化(huà)、磨闆後進行(xíng)™π圖形轉移
工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)&rarr×;塞孔→磨闆→圖形轉移→蝕刻&ra★♠×λrr;闆面阻焊
此工(gōng)藝流程用(yòng)數(shù)控鑽床，鑽出須塞孔的(de♦÷)鋁片，制(zhì)成網版，進行(xíng)塞孔，保證導通(tōng♦<)孔塞孔飽滿，塞孔油墨也(yě)可(kě)用(yòng)熱(rè∑β)固性油墨，其特點必須硬度大(dà)，樹(shù≤™∑≈)脂收縮變化(huà)小(xiǎo)，與孔壁結合力好(hǎ§✔✘o)。
優點：用(yòng)此方法可(kě)以保證導通(tōng)孔塞孔平整≠<☆，熱(rè)風(fēng)整平不(bù)會(huì)有(yǒu')爆油、孔邊掉油等質量問(wèn)題
缺點：此工(gōng)藝要(yào)求一(yī)次性加厚銅，使此孔←♥×壁銅厚達到(dào)客戶的(de)标準，因此對(•₩duì)整闆鍍銅要(yào)求很(hěn)高(gāo)，且對(d&↓uì)磨闆機(jī)的(de)性能(nén¥±♥ g)也(yě)有(yǒu)很(hěn)高(gāo)的($γde)要(yào)求，确保銅面上(shàng)的(de)樹(shù)π♣©脂等徹底去(qù)掉，銅面幹淨，不(bù)≠÷♣λ被污染。許多(duō)PCB廠(chǎng)沒有(yǒu)一(yī)次性♥≥<₩加厚銅工(gōng)藝，以及設備的(de≈↓±₩)性能(néng)達不(bù)到(dào)要(yào)求，造成此工(gō® ♦®ng)藝在PCB廠(chǎng)使用(yò♦¥→✔ng)不(bù)多(duō)。
2.2用(yòng)鋁片塞孔後直接絲印闆面阻焊
工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)&mdash®≥;—塞孔—&mdas>Ω <h;絲印——預烘—♣π£€—曝光(guāng)一(yī)顯影(yǐng)—♣—固化(huà)
此工(gōng)藝流程用(yòng)數(φ✔₹₹shù)控鑽床，鑽出須塞孔的(de)鋁片，≈•®★制(zhì)成網版，安裝在絲印機(jī)上(shàng<∑)進行(xíng)塞孔，完成塞孔後停放(fàng)不(bù)得(de)超過30∑¥♥分(fēn)鐘(zhōng)，用(yòng)36T絲網直接絲印闆面阻焊。
優點：用(yòng)此工(gōng)藝能(≥néng)保證導通(tōng)孔蓋油好(hǎo)，塞孔平整，濕膜顔≥∑↕色一(yī)緻，熱(rè)風(fēng)整平後能(néng)保證導>通(tōng)孔不(bù)上(shàng)錫，孔內(nèi)不(b÷♥>δù)藏錫珠
缺點：1.容易造成固化(huà)後孔內(nèi)油∑↓墨上(shàng)焊盤，造成可(kě)焊性不(bù)Ω∞β←良；
2.熱(rè)風(fēng)整平後導通(tōng)孔♥λ ™邊緣起泡掉油，采用(yòng)此工(gōng)藝方法生(sh♥↑ēng)産控制(zhì)比較困難，須工(gōng)藝工(gōγ☆ng)程人(rén)員(yuán)采用(yòng)特殊的(de)流程及參數(s$εhù)才能(néng)确保塞孔質量。
2.3鋁片塞孔、顯影(yǐng)、預固化(huà)、磨♠←'闆後進行(xíng)闆面阻焊。
工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)——✘↓塞孔一(yī)預烘——顯影(yǐng)—&'↔✔¶mdash;預固化(huà)—&mdas≥¥±★h;闆面阻焊
用(yòng)數(shù)控鑽床，鑽出要(yàλφβ£o)求塞孔的(de)鋁片，制(zhì)成網版，安裝在移位絲ε→ 印機(jī)上(shàng)進行(xíng→£β)塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為(wèi)佳，再經過固化(huà)¥ $，磨闆進行(xíng)闆面處理(lǐ)。
優點：此工(gōng)藝采用(yòng)塞孔固化(huà)能(né""ng)保證熱(rè)風(fēng)整平後過孔不(bù)掉油、爆油
缺點：熱(rè)風(fēng)整平後，過孔藏錫珠和(hé)導通(tōng)孔上 ε♠(shàng)錫難以完全解決，所以許多("✔duō)客戶不(bù)接收。
2.4闆面阻焊與塞孔同時(shí)完成。
工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)--絲印--預烘--曝光(guāng)₽® --顯影(yǐng)--固化(huà)。
此方法采用(yòng)36T（43T）的(de)絲網，安裝在絲印機(jī)上(shàng)，采用(yòng)墊闆™✔σ'或者釘床，在完成闆面的(de)同時(shí)，将所有(yǒu)的(∞>↑de)導通(tōng)孔塞住。
優點：工(gōng)藝流程時(shí)間(jiān)短(duǎn)≤©≥，設備的(de)利用(yòng)率高(gāo)，能(néng)保證熱(rè> )風(fēng)整平後過孔不(bù)掉油、導通(tōng)孔不±☆→(bù)上(shàng)錫
缺點：由于采用(yòng)絲印進行(xíng)塞孔，在過孔內(nèi)存±÷著(zhe)大(dà)量空(kōng)氣，在固化(h←&uà)時(shí)，空(kōng)氣膨脹，沖破阻焊膜♠Ω¥，造成空(kōng)洞，不(bù)平整，熱(rè)風(fēng)整φ↑♣平會(huì)有(yǒu)少(shǎo)量導通(✘&tōng)孔藏錫。