導語：電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)的(de↔®δ✘)發展，促進著(zhe)PCB的(de)發展，也(yě)對(duλ≈↑ì)印制(zhì)闆制(zhì)作(zuò)工(gōng♣ ¶₩)藝和(hé)表面貼裝技(jì)術(shù)提出更高(gāo)要(yà₽∏o)求。塞孔工(gōng)藝應運而生(s↑•∏hēng)。
電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(≤φ★yè)的(de)發展，促進著(zhe)PCB的(de)×α♦發展，也(yě)對(duì)印制(zhì)闆制(zhì)作(σ∑↔↔zuò)工(gōng)藝和(hé)表面貼裝↕∑技(jì)術(shù)提出更高(gāo)γ≠©要(yào)求。塞孔工(gōng)藝應運而生(s₽>☆hēng)。
它可(kě)以防止PCB過波峰焊時(shí)錫貫穿導孔而∞↓造成短(duǎn)路(lù)；特别是(shì)我們把≤≤εBGA焊盤上(shàng)有(yǒu)過孔時(shí)，≠∏就(jiù)必須先做(zuò)塞孔，再做✘∏<(zuò)鍍金(jīn)處理(lǐ)，以便于BGA的(de)焊接；其次，塞孔&®λ£可(kě)以避免助焊劑殘留在導通(tōng)孔™<<內(nèi)；防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影(yǐng€$)響貼裝；還(hái)可(kě)以防止過波峰焊時₩&(shí)錫珠彈出，造成短(duǎn)路(lù)。
在PCB貼片過程中，特别是(shì)BGA及IC的(de)貼裝對("duì)導通(tōng)孔塞孔要(yào)求必須 →平整，凸凹±1mil，不(bù)得(de)有(yǒu)'≥導通(tōng)孔邊緣發紅(hóng)；導通(tōng)孔∑∏±藏錫珠，為(wèi)了(le)達到(dào)客戶的(de)¶★要(yào)求，塞孔工(gōng)藝可(kě)謂五花(γε€huā)八門(mén)，工(gōng)藝流程特别長(cháng)，過程把控難£&，在熱(rè)風(fēng)整平及綠(lǜ)油耐焊錫實驗中常會(huì)發生(✔₹γσshēng)掉油；固化(huà)後爆油等問(wèn)題發生(shēnק∑✘g)。下(xià)面就(jiù)對(duì)PCB各種塞孔工(gōng)藝進≈ •'行(xíng)歸納，在流程上(shàng)進行(xíng)優缺點對(∏★βduì)比及闡述：
一(yī)、熱(rè)風(fēng)整平後塞孔工(gōng)藝
工(gōng)藝流程：闆面阻焊→熱(rè)風(fēng)整平≥÷&→塞孔→固化(huà)。
熱(rè)風(fēng)整平後塞孔工(gōng)藝是(s ®↔hì)先使用(yòng)非塞孔工(gōng)藝流程生(shēn≤γφg)産，熱(rè)風(fēng)整平後再用(yòng)鋁片網版§∏或者擋墨網來(lái)完成客戶要(yào≤ ∞)求所有(yǒu)要(yào)塞的(de)導₽β±>通(tōng)孔塞孔。
在塞孔油墨的(de)選擇上(shàng)可(kě)使♣ 用(yòng)感光(guāng)油墨或者熱(rè)固性油Ω™∞墨，在保證濕膜顔色一(yī)緻的(de)情況下(xià)，塞孔油墨最φ↑↓∞好(hǎo)采用(yòng)與闆面相(x<✔∑♥iàng)同油墨。
優點：此工(gōng)藝流程能(néng)保證熱(r☆è)風(fēng)整平後導通(tōng)孔不(bù)掉油
缺點：易造成塞孔油墨污染闆面、不(bù)平整。客戶在貼裝→δ時(shí)易造成虛焊（尤其BGA內(nè✘∑i)）。
二、熱(rè)風(fēng)整平前塞孔工(gōng)藝
2.1用(yòng)鋁片塞孔、固化(huà)、×÷磨闆後進行(xíng)圖形轉移
工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)→塞孔→磨☆≠闆→圖形轉移→蝕刻→闆面阻₽¶∏$焊
此工(gōng)藝流程用(yòng)數(shù)控鑽床，鑽出須塞♠≠孔的(de)鋁片，制(zhì)成網版，進行(xíng)塞孔，保®☆♣證導通(tōng)孔塞孔飽滿，塞孔油墨也(yě)可(kě)用(yòng¥ε)熱(rè)固性油墨，其特點必須硬度大(dà)，樹(shù)脂收縮變化(huà Ω)小(xiǎo)，與孔壁結合力好(hǎo)。
優點：用(yòng)此方法可(kě)以保證導通(tōng)孔∑₹塞孔平整，熱(rè)風(fēng)整平不(bù)會(huì)有(yǒu)爆£¶油、孔邊掉油等質量問(wèn)題
缺點：此工(gōng)藝要(yào)求一(yī)次性加厚銅，使此孔壁☆☆♥銅厚達到(dào)客戶的(de)标準，因此對(duì)整闆鍍銅要(yào)求很↕↕&(hěn)高(gāo)，且對(duì)磨闆機(jī)的(de)性能(nén∞π☆g)也(yě)有(yǒu)很(hěn)高(β✔gāo)的(de)要(yào)求，确保銅面上(shàng)的(de)✔λ樹(shù)脂等徹底去(qù)掉，銅面幹淨，不(bù)被污染。許σ"多(duō)PCB廠(chǎng)沒有(yǒu)一(yī) ≈次性加厚銅工(gōng)藝，以及設備的(de)性φ₩₹能(néng)達不(bù)到(dào)要(yào)求，造成此工(gōn ≤g)藝在PCB廠(chǎng)使用(yòng)₽•不(bù)多(duō)。
2.2用(yòng)鋁片塞孔後直接絲印闆面阻焊
工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)—&mda±↓Ωγsh;塞孔——絲印——預烘&m>↑•£dash;—曝光(guāng)一(yī)顯影(yǐng)&md→ λash;—固化(huà)
此工(gōng)藝流程用(yòng)數(shù)控鑽床，鑽出須塞孔的(de '↕)鋁片，制(zhì)成網版，安裝在絲印機(jī) ↑ ₹上(shàng)進行(xíng)塞孔，完成塞孔後停放(fàng←♠¥)不(bù)得(de)超過30分(fēn)鐘(zh∑₹ōng)，用(yòng)36T絲網直接絲印闆面阻焊。
優點：用(yòng)此工(gōng)藝能(néng)保證導通(tōng ₽•δ)孔蓋油好(hǎo)，塞孔平整，濕膜顔色一(yī)緻，熱(rè)風(fēn≈ε€¥g)整平後能(néng)保證導通(tōng)孔不(bù)上(s® αhàng)錫，孔內(nèi)不(bù)藏錫珠
缺點：1.容易造成固化(huà)後孔內(n₩×δ∑èi)油墨上(shàng)焊盤，造成可(kě)焊性不(b™£§ù)良；
2.熱(rè)風(fēng)整平後導通(tōng)§£孔邊緣起泡掉油，采用(yòng)此工(gōng)藝&≥'✘方法生(shēng)産控制(zhì)比較困難，須工(©®gōng)藝工(gōng)程人(rén)員(yuán)采用(y♣§σΩòng)特殊的(de)流程及參數(shù)才能(néng)确保塞孔質量±±¥♦。
2.3鋁片塞孔、顯影(yǐng)、預固化(huà)、磨闆後進行(xíng)闆面↑≤σ阻焊。
工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)—&mdas h;塞孔一(yī)預烘—&mda ¶sh;顯影(yǐng)——預固化(h÷♦uà)——闆面阻焊
用(yòng)數(shù)控鑽床，鑽出要(yào)求塞孔的(deσΩ)鋁片，制(zhì)成網版，安裝在移位絲印機($£jī)上(shàng)進行(xíng)塞孔，塞孔必須飽滿，β♠☆兩邊突出為(wèi)佳，再經過固化(huà)，磨闆進行(xíng)闆面處理(∞≈ lǐ)。
優點：此工(gōng)藝采用(yòng)塞孔固化(huà)能(←<₹≈néng)保證熱(rè)風(fēng)整平後過孔不(bù)掉油、爆油
缺點：熱(rè)風(fēng)整平後，過孔藏錫珠和(hé)導通(tōng)孔上↕ ÷(shàng)錫難以完全解決，所以許多(duō)客戶不(bù)接收。
2.4闆面阻焊與塞孔同時(shí)完成。
工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)--絲印--預烘--曝光(guāng)--$¶γ顯影(yǐng)--固化(huà)。
此方法采用(yòng)36T（43T）的(de)絲網，安裝在絲印機(jī)上(shàng)，采用(yòng)墊闆或者釘床，在完σ≠成闆面的(de)同時(shí)，将所有(yǒu)的σ(de)導通(tōng)孔塞住。
優點：工(gōng)藝流程時(shí)間↓₽≤>(jiān)短(duǎn)，設備的(de)利用(y¥€òng)率高(gāo)，能(néng)保證熱(rè)風(fēng)整 ♣δ≈平後過孔不(bù)掉油、導通(tōng)孔不(bù)上(shàng)錫
缺點：由于采用(yòng)絲印進行(xíng)塞孔，在過孔內(₹δnèi)存著(zhe)大(dà)量空(kōng)氣，在固化(huà)時"♠←(shí)，空(kōng)氣膨脹，沖破阻焊膜，造 ↓↕λ成空(kōng)洞，不(bù)平整，熱(r≈$è)風(fēng)整平會(huì)有(y$>βǒu)少(shǎo)量導通(tōng)孔藏錫。